MPS 靠資料中心與 DDR5 PMIC 需求彌補 PC 衰退

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孟恭觀點

• 記憶體缺貨幹掉 PC，但資料中心和 DDR5 PMIC 把洞補回來。2025 年中開始 ASIC 放量，主要用模組，ASP 比分離式高
• 800V 方面 MPS 的 GaN 是自己開發、比 SiC 晚，才剛送樣，Hsing 說 GaN 要出貨約 5000 萬顆才敢說可靠度到位。營收時點大概 2027 底到 2028，符合英飛凌和輝達說法
• 800V 的賣點是整體省電超過個位數百分比
• 儲存運算 yoy 3%、季減 3.8%，DDR5 PMIC 是成長主力，HDD/SSD 也健康。筆電因記憶體缺貨跟著 PC 單位數下滑約 20%。RCD 2027 放量，公司說這塊 TAM 比電源管理還大
• 通訊 yoy 134.7%，靠光模組加上年初新進的交換器電源疊加出來，1.6T 轉換量價提升
• 晶圓漲價有吸收部分跟客戶分攤，漲價對營收成長貢獻不顯著，公司說客人記性很好不要坑客戶
• 毛利率維持每季 10 到 20 bps 爬，55 到 60% 是甜蜜點
• 車用 48V 首批訂單到手，48V 和 zonal 架構是 2027 成長來源，中國案子特別多
• 機器人感測與馬達控制 2016 年 Analyst Day 就講過，到現在才出營收，2026 還是在堆 design win
• 通路庫存在 5 到 8 週區間偏低端，內部庫存以下季營收算 117 天
• 功率上去、周邊空間用完，就得做垂直供電，公司很早就有在討論這個，只是當年以為是 CPU 結果是 GPU 先遇到

✍️ Abstract

三句話總結

• 資料中心彌補 PC 衰退：記憶體缺貨拖累筆電出貨約 20%，資料中心、DDR5 PMIC 需求補足缺口。
• 通訊業務強勁成長：光模組、交換器電源 帶動通訊營收年增 134.7%，1.6T 轉換推升量價。
• 新產品預計接力成長：RCD 預計於 2027 年放量，800V GaN 營收時點估在 2027 年底～2028 年。

ZPD 垂直供電架構設計

• 硬體架構配置：包含 Processor、PCB、多組 Power stage。
• 電源分配網路 (PDN)：標示 150uQ PDN、30uQ PDN 規格數值。
• 上圖：傳統水平供電
  • Power Stage 位於處理器兩側。
  • 電流沿 PCB 水平方向流向處理器。
  • 傳輸路徑較長，PDN 電阻約 150 µΩ。
• 下圖：Z-Axis Power Delivery (ZPD™) 垂直供電
  • Power Stage 改放到處理器下方。
  • 電流沿 PCB 垂直方向傳送。
  • 路徑縮短，PDN 電阻降至約 30 µΩ。

孟恭觀點分析

• 資料中心補足需求缺口：記憶體缺貨衝擊 PC (個人電腦)，但 資料中心、DDR5 PMIC (電源管理晶片) 彌補下滑缺口。
• 客製化晶片預期放量：ASIC (特殊應用積體電路) 2025 年中開始放量，且主要採用模組架構，ASP (平均售價) 高於分離式方案。
• 800V 供電展現省電優勢：MPS 的 GaN (氮化鎵) 為自研，且進展晚於 SiC (碳化矽)，目前剛送樣，整體賣點在於省電可能達到 10% 以上，Hsing 表示 GaN 出貨需達約 5000 萬顆可靠度才到位，營收時點估在 2027 年底~2028 年，符合 Infineon、Nvidia 說法。
• 儲存運算微幅年增：營收 年 +3%、季 -3.8%，由 DDR5 PMIC 作為成長主力，HDD (傳統硬碟)、SSD (固態硬碟) 需求健康，筆電因記憶體缺貨隨 PC 出貨量下滑約 20%，RCD (暫存時脈驅動器) 預計 2027 年放量，公司表示該領域 TAM (潛在市場規模) 高於電源管理。
• 通訊營收強勁倍增：通訊營收 年 +134.7%，受惠光模組疊加年初新切入的交換器電源，且 1.6T 規格轉換帶動量價齊揚。
• 晶圓漲價與客戶分攤：成本由公司部分吸收，並與客戶共同分攤，漲價對營收成長貢獻不顯著，公司表示客戶記性很好，不要坑客戶。
• 毛利率維持逐季爬升：每季維持成長 10~20 bps (基點)，(55~60)% 為最適甜蜜點。
• 車用架構獲首批訂單：48V 已取得首批訂單，48V、zonal (分區) 架構 為 2027 年主要成長來源，其中中國市場開案特別多。
• 機器人業務累積設計：感測、馬達控制 早在 2016 年 Analyst Day 提出，至今才開始貢獻營收，2026 年仍處於累積堆疊 design win (設計定案) 階段。
• 通路庫存處偏低水位：通路庫存位於 5~8 週的偏低區間，內部庫存以次季營收推算為 117 天。
• 垂直供電成必然趨勢：晶片功率提高，且周邊空間耗盡時必須改採垂直供電，公司很早即展開討論，原先推測由 CPU (中央處理器) 率先面臨，最終由 GPU (繪圖處理器) 先行遇到。

專有名詞

• MPS (Monolithic Power Systems)：美國電源管理晶片公司，股票代號 MPWR，主要提供 電壓轉換、電流控制、高效能供電 解決方案，應用於 AI 伺服器、資料中心、汽車、消費性電子。
• DDR5 PMIC：專門用於 DDR5 記憶體模組的電源管理晶片，負責提供記憶體所需的穩定電壓。伺服器記憶體需求成長可帶動相關晶片銷售。
• ASIC：如 Google TPU。本文提到 ASIC 放量，主要是指 ASIC 需求增加，帶動 MPS 相關電源管理 產品、模組 的銷售，而非 MPS 自己大量生產 AI ASIC。
• Power Module：電源模組，將 功率元件、控制電路、部分被動元件 整合成模組的電源解決方案。相較分離式元件，通常具備較高整合度，可減少客戶的電路設計工作。
• 800V DC：800 伏特直流供電，採用約 800V 的高壓直流電力分配架構。在相同傳輸功率下，提高電壓可降低電流，進而減少線路的電阻損耗。800V 是供電架構的電壓規格，GaN、SiC 則是可能採用的功率半導體材料。
• GaN (Gallium Nitride)：氮化鎵，第三代寬能隙半導體材料，適合製作 高頻率、高效率 的功率元件，能降低部分電源轉換損耗並提高功率密度。
• Hsing：Michael R. Hsing (邢明生)，MPS 創辦人、董事長兼執行長 (CEO)。
• HDD (Hard Disk Drive)：傳統硬碟，透過旋轉磁碟儲存資料，單位容量成本通常較低，廣泛應用於大量資料儲存。
• RCD (Registering Clock Driver)：暫存時脈驅動器，主要用於伺服器 RDIMM 記憶體模組，負責 暫存、重新驅動 時脈、命令／位址 訊號，改善多顆記憶體晶片之間的訊號品質，支援 高容量、高速 記憶體運作。
• Optical Transceiver：光通訊收發模組，負責將電訊號與光訊號互相轉換，讓資料中心設備能透過光纖高速傳輸資料。
• Network Switch：網路交換器，負責連接 伺服器、儲存設備 等網路節點，並將資料封包轉送至指定設備。高速交換器需要高效率電源管理系統。
• 1.6T：本文指新一代高速光通訊規格。從 800G 升級至 1.6T，通常意味著更高的頻寬需求，也可能增加光模組的 供電、散熱 要求。
• Gross Margin：本文提到 MPS 將 (55~60)% 視為理想區間。
• bps：本文提到毛利率每季提升 10~20 bps，等於增加 0.1~0.2 個百分點，如：從 55.4% 提升至 (55.5~55.6)%。
• 48V Electrical System：48V 車用電力系統，以 48V 作為部分 車內設備 或 配電系統 的供電電壓。相較 12V，在相同功率下電流可降低，有助於減少線路損耗，適合較高功率的車用電子設備。
• Zonal Architecture：汽車分區電子電氣架構，將汽車按照實際位置劃分為不同區域，由各區域控制器統一連接附近的 感測器、致動器、其他電子設備，並管理相關 通訊、電力 分配，降低 線束長度、重量、系統複雜度。
• ZCU (Zone Control Unit)：區域控制器，Zonal 架構中的區域控制節點，負責 連接、管理 所在區域的電子設備，並與中央運算系統交換資料。
• DC-DC Converter：直流轉直流轉換器，將一種直流電壓轉換成另一種直流電壓，如：把車用 48V 降為 12V，或將伺服器供電電壓降至處理器所需的低電壓。
• Robotics Sensing：機器人感測，利用 位置、速度、電流、壓力 等感測資訊，協助機器人判斷自身狀態並進行精確運動控制。
• Motor Control：馬達控制，透過 驅動電路、控制晶片 調整馬達的 轉速、扭力、方向，應用於 電動車、機器人關節、工業自動化設備。
• Design Win：設計導入成功，晶片 或 元件 獲客戶選入產品設計方案，取得未來供貨機會。但不代表 已經量產 或 立即貢獻營收，仍需等待客戶產品正式上市。
• Channel Inventory：通路庫存，經銷商 或 代理商 尚未售出的產品庫存。本文提到庫存約 5~8 週，代表通路現有庫存大致相當於數週的銷售需求。
• Inventory Days：庫存天數，衡量庫存相對於銷貨成本的指標。本文提到約 117 天，但若公司採用以次季營收估算的特殊口徑，不能直接等同標準財報的存貨週轉天數。
• GPU：高階 GPU 所需電流龐大，使 供電效率、電壓穩定性、散熱 成為重要設計挑戰。
• ZPD (Z-Axis Power Delivery)：垂直供電，MPS 的垂直供電技術，將電源模組配置於處理器下方，使電流沿垂直方向傳輸，縮短供電路徑，降低 電阻、供電損耗，適合 高功耗 GPU、AI 加速器。
• Power Stage：功率級，電源轉換電路中實際處理電力的部分，通常包含 功率電晶體、相關驅動元件，負責將輸入電能轉換並輸出至負載。
• PDN (Power Delivery Network)：電源分配網路，從電源供應端至處理器之間的供電路徑，包含 PCB 銅箔、導通孔、電容、相關連接結構。主要目標是降低供電阻抗、減少損耗，維持晶片運作時的電壓穩定。
• µΩ (Microohm)：微歐姆，電阻單位，1 µΩ = 0.000001 Ω。本文 ZPD 示意圖將 PDN 電阻從 150 µΩ 降至 30 µΩ，相當於電阻 -80%，但不代表整個系統耗電量 -80%。